ESG時代に 最適な 洗浄ソリューション：超⾳波 × マイクロバブルグリーン洗浄で、新たな価値を創出（MB）
- 非接触である超音波洗浄は、複雑な形状・構造の部品に最適
- 当社のMB技術は、半導体大手メーカー での実証実績（基板・ PFA配管）を有し、高い洗浄効果を確認済み
- ESG意識の高まりに対応し、超音波とマイクロバブルの併用により、薬液使用量および水資源の削減が可能
まず多周波超音波により大きな汚染物を除去し、その後、毛穴よりも微細なマイクロバブルによってより精密な洗浄を実現し、再付着リスクを低減させる。
最終工程では純水洗浄槽を通過させ、高い清浄度を確保するさらに乾燥工程として、製品特性に応じて加熱窒素、赤外線照射、またはクリーン乾燥方式を選択可能。これにより、製品表面の水跡・汚染を防止し、最適な洗浄品質を実現する。
日本は世界的にもマイクロバブル洗浄技術の先進国として認知されており、40年以上にわたる技術蓄積と豊富な産業実績を有している。当社は日本企業との連携を通じて、半導体分野の高い洗浄要求に対応可能なマイクロバブル技術を開発してきた。
当技術は、高濃度マイクロバブル水の生成が可能であり、さらに独自技術と組み合わせることで、用途に応じたカスタマイズにも柔軟に対応する。これにより、高い洗浄性能と装置設計の完成度を両立している。
- 最小で20インチスーツケース相当のサイズまで小型化可能
- 一般的なマイクロバブル発生装置の濃度（約1,0002,000pcs/mL）と比較したら、２倍ぐらいのMB生成が可能 ！
当社は独自技術により、MBよりもさらに微細なナノバブルの生成が可能。ナノバブルは極めて微小であることに加え、油分除去および殺菌効果にも優れている。
ナノスケールの気泡では、気液界面において電荷の偏りが生じ、分子動力学的には規則的な電気二重層（＋／－）が形成される。この帯電特性により、汚染物質の分解および殺菌作用が期待される。
また、気泡径 d に対する内圧差 Δp → Δp = 2σ / d気泡径 d = 100 nm の場合、水中では約30 atm の内圧差が発生するとされ、表面張力の影響により、さらに内圧は増加する。
効果：
- 気泡崩壊時に圧力波が発生し、物理的な剥離作用をもたらす。
- 比表面積が大きく、対象物表面への付着性が高いため、微細汚染物の除去効率を向上。
1. 相乗効果による高効率洗浄
超音波はキャビテーションにより微細な気泡を発生・崩壊させ、粒径1μm以下の微粒子汚染に対して高い洗浄効果を発揮する。マイクロバブルは崩壊時に微細な流動・せん断力を生じ、材料表面の微細構造内部に付着した汚染物の除去に寄与する
→ 両技術を組み合わせることで、付着状態や粒径の異なる汚染物に同時対応が可能となり、単一技術と比較して、より高い洗浄効率を実現する。
2. 化学薬品使用量の低減
超音波とMBはいずれも物理的洗浄技術であり、併用することで、酸・溶剤などの化学薬品使用量を大幅に低減可能，条件によっては、純水のみでの洗浄も実現可能。
→ 省エネルギー・ 廃液削減を通じて、ESG対応に寄与する。
3. 複雑形状に対する優れた洗浄性能
超音波は液中において浸透性に優れ、微細孔や狭隘部への到達が可能である。一方、マイクロバブルは材料表面や孔内に付着し、崩壊時に発生する局所的作用により、汚染物の除去を促進する。
→ 細孔構造や隙間部など、従来洗浄が困難であった部位にも有効である。
4. 表面損傷の低減と材料適合性の向上
まず超音波により主要な汚染物を効率的に除去し、その後MB水による低侵襲かつ高精度な洗浄を行う。
MBは付着性と離脱特性を併せ持ち、ダメージを与えることなく、微細汚染物や界面汚染の除去が可能。
→「強→弱」の二段階洗浄プロセスにより、光学部材、セラミックス、半導体部品などの高感度材料にも適用可能であり、材料保護と高洗浄度の両立を実現する。
5. 最終洗浄品質の向上と歩留まり改善
超音波は界面張力の低減・分解を促進し、純水リンス工程における洗浄均一性を向上させる。MBは微粒子への付着および浮上作用により、再付着リスクを低減し、残留粒子の除去効率を高める。
→ 残留粒子数の低減、製品歩留まりの向上、および後工程リスクの低減が可能である。
